產品分類
Product Categories 1.精密切削技術
目前,在機械製(zhì)造加工過程中,仍然沿用以往高精密加工的技術方法(fǎ)。現階(jiē)段,如果運用精密切削技(jì)術來提高機械表麵的光滑(huá)度,則需(xū)要選用符(fú)合精密切削技術的刀具、機床和工件等(děng)設備,避免帶來不利影(yǐng)響。比如,在運用機床進行精密加工時,所選擇的剛度要達到(dào)精密加工的合理水平,同時還需(xū)要掌控好熱變形性能和抗振性(xìng)能。為了達到這種標準,需(xū)要在加工產品時運用以下四種高科技技術,這四種技術分別是精密定位技術、微(wēi)進給技術(shù)、壓力靜壓軸承技術和精密控製技術。另外(wài),在精密加工(gōng)過程中,也可以相應(yīng)的提高機床主軸(zhóu)旋轉的(de)速度,這樣可以(yǐ)在一(yī)定程度上(shàng)提高加工產品(pǐn)的精(jīng)密效果。
2.精(jīng)密研磨技術
精密研磨技術通常被應用在加工集成電路中的元件這種領域中,另外集成電路中的元件大多都是(shì)以小型為主。比如在加工矽片過程中,就有必須在1-2毫米間進行的(de)這種特定要求。以往(wǎng)的精密加工研磨技術中並不包含這項功能,而現代的精(jīng)密研磨技術比如拋光技術等都(dōu)可以滿足這種特定要(yào)求。目(mù)前(qián),在我國經(jīng)濟的快速發展和科學技術(shù)水平的不斷(duàn)提高下,彈性發射以及運用加工液產(chǎn)生(shēng)化學反應等現代化的精密研磨技(jì)術(shù)已經先後被研發出(chū)來。
3.微(wēi)細加工(gōng)技術
近幾年,我國(guó)機械加工絕大多數(shù)的電子元件都(dōu)在(zài)向智能化方(fāng)向發展,並且在體積、重量及運行(háng)速度上都得到了很大的(de)改(gǎi)善和優(yōu)化,以往(wǎng)較為粗獷的機械製(zhì)造加工技術(shù)並不能滿(mǎn)足當前對電子元件的加工需求,而當前所出現的微細加工技(jì)術卻剛好可以滿足這種需求。在國際上如(rú)果運用科學有效的超細微離子技術來加工(gōng)半導體,則其精度可以達到幾百埃(āi)的水準,從而充分體現了細微加工技術的這種高效能水平。
4.模具成型技術
現階段,對於汽車、飛機等各種產品來說,機械(xiè)加工有部分產品的元件製造均來自於模具加工。模具成型技術的重點主要在於提高(gāo)模具加工(gōng)過程中的精度,這同時也充分體現出了一個國家的製造業水平處在何種位置。在加(jiā)工過程(chéng)中運(yùn)用(yòng)電解加工工藝不僅可以達到微米(mǐ)級別的模(mó)具(jù)精度,還可以避(bì)免在產品(pǐn)表麵中出現質量問題。
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